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DDR3是JEDEC标准定义的第3代双倍速率SDRAM内存标准。澜起科技推出的DDR3寄存缓冲芯片(RCD)和内存缓冲芯片(MB)符合JEDEC标准,可分别用于寄存双列直插内存模组(RDIMM)和减载双列直插内存模组(LRDIMM),为市面通用的服务器平台提供高速、高性能、低功耗的内存解决方案,助力云计算产业的快速发展。
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DDR3是JEDEC标准定义的第3代双倍速率SDRAM内存标准。澜起科技推出的DDR3寄存缓冲芯片(RCD)和内存缓冲芯片(MB)符合JEDEC标准,可分别用于寄存双列直插内存模组(RDIMM)和减载双列直插内存模组(LRDIMM),为市面通用的服务器平台提供高速、高性能、低功耗的内存解决方案,助力云计算产业的快速发展。
DDR2是JEDEC标准定义的第2代双倍速率SDRAM内存标准。澜起科技研发的DDR2 高级内存缓冲芯片(AMB)性能优异并且功耗超低,可应用于全缓冲双列直插内存模组(FBDIMM),为服务器和工作站提供更好的基于FBDIMM的内存解决方案。

贴片三极管的种类与作用
贴片三极管的种类与作用
贴片三极管分类不同,性能和功能上也有所不同,在贴片三极管实际使用中要根据自身需要进行适当选择,以免选错造成不必要的损失。 【更多详情】